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英特爾德國晶圓廠Fab 29開工再延期,預計2025年5月啟動

英特爾德國晶圓廠Fab 29開工再延期,預計2025年5月啟動

近日,據德國媒體Volksstimme報道,英特爾公司原計劃在德國馬格德堡建設的1nm級晶圓廠Fab 29開工日期因清理黑土和歐盟補貼審批問題而再次推遲,新的開工日期已確定為2025年5月。盡管面臨開工延期的挑戰,英特爾表示,如果加快進度完成建設和工具安裝,該工廠仍有望在2027年年底至2028年年初期間投產。

原計劃,該項目于2023年上半年開工,但由于補貼延遲,開工日期被推遲到2024年夏季。然而,歐盟競爭管理局尚未批準為這個耗資300億歐元的項目提供99億歐元的補貼,這成為項目推遲的主要原因。英特爾公司正在相應調整計劃,重點關注基礎設施建設和土地征用,為推遲施工做好準備。

今年3月,有媒體報道了另一項可能影響項目進度的因素。在英特爾擬定的德國馬格德堡工廠開發區,考古人員發現了兩座新石器時代的古墓,這可能會進一步導致施工項目的延期。

盡管面臨諸多挑戰,英特爾仍對德國馬格德堡Fab 29晶圓廠項目充滿信心。根據此前公示的藍圖,英特爾在馬格德堡購入了相當大的一塊土地,目前一期的Fab29.1和Fab29.2兩棟建筑及配套設施所占位置僅是總面積的約1/4。這意味著英特爾未來在德國有望進一步擴大生產規模。

據了解,Fab29.1和Fab29.2兩座廠房高三層,每層高度在5.7至6.5米之間,加上用于空調和供暖的屋頂結構,建筑物整體高度達到36.7米。其中第二層將成為High-NA EUV光刻機的落座地,上下兩層用于材料物流。

英特爾作為全球領先的半導體制造商,其德國晶圓廠的建設對于提升當地半導體產業水平、促進經濟增長具有重要意義。盡管面臨開工延期的挑戰,但英特爾仍致力于推動項目的順利進行,并期待在未來為全球半導體市場做出更大貢獻。

原創文章,作者:李森,如若轉載,請注明出處:http://www.bdzhitong.com/article/657874.html

李森李森管理團隊

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