在半導體制造技術的最新突破中，臺積電宣布已經開始利用先進的InFO_SoW（整合型扇出晶圓級系統封裝）技術生產特斯拉的Dojo AI訓練模塊。該公司計劃到2027年通過更復雜的晶圓級系統，將計算能力提高40倍，這一舉措標志著人工智能（AI）訓練領域即將迎來新的里程碑。
InFO_SoW是臺積電在高性能計算領域的一項創新封裝技術，它通過將多個硅芯片橫向排列在晶圓狀模組上，并通過“InFO”結構實現芯片與輸入/輸出端子的高效連接。這種技術使得大規模系統能夠集成于直徑為300mm左右的圓板狀模組上，從而實現了相比傳統模組更小型、更高密度的集成系統。
與傳統的打線封裝技術相比，InFO_SoW技術具有顯著優勢。它使得相互連接的排線寬度和間隔縮短了一半，排線密度提高了兩倍，單位面積的數據傳輸速度也提高了兩倍。此外，其電源供給網絡的阻抗僅為傳統Multi-chip-module（MCM）技術的3%，大幅提升了能效比。
特斯拉的Dojo AI訓練模塊作為AI發展的關鍵驅動力，其設計采用了創新的5×5芯片陣列，集成了25顆高性能處理器。臺積電利用InFO_SoW技術生產的Dojo AI訓練模塊，不僅實現了芯片間的高效互連，還通過虛擬芯片填充空隙，保持了系統的一致性與高性能。
臺積電與特斯拉的合作，是雙方在技術創新和產業升級上的共同追求。特斯拉Dojo AI訓練模塊的量產，預示著人工智能訓練領域將迎來新的變革。該模塊的高算力和高能效特性，將為自動駕駛、智能制造、醫療健康等多個領域帶來深遠影響。
隨著AI技術的不斷發展和應用，對于高性能計算的需求也在持續增長。臺積電通過InFO_SoW技術的量產應用，不僅為特斯拉提供了強有力的支持，也為整個半導體行業的發展樹立了新的標桿。未來，我們有理由期待更多創新技術的涌現，推動人工智能領域的持續發展。
原創文章，作者：野游栗，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/655522.html
