蘋果公司首席運營官杰夫·威廉姆斯近日低調(diào)訪問臺積電，與臺積電總裁魏哲家進行了深入交流。雙方就蘋果自研AI芯片的開發(fā)及臺積電利用先進制程技術(shù)生產(chǎn)芯片等議題進行了討論，標志著兩家科技巨頭在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作進一步深化。
據(jù)悉，蘋果一直積極尋求更多半導(dǎo)體先進技術(shù)支持，以推動其AI技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用。此前，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺積電3納米制程技術(shù)的首批產(chǎn)能，而現(xiàn)在，若蘋果繼續(xù)預(yù)定更先進的2納米甚至更高級制程技術(shù)，臺積電的營收將有望實現(xiàn)顯著增長，今年有望創(chuàng)新高，預(yù)計可達6000億元新臺幣。
蘋果首席財務(wù)官盧卡·梅斯特里在財報會議上表示，公司將繼續(xù)加大對數(shù)據(jù)中心的投資，包括自家的數(shù)據(jù)中心和第三方數(shù)據(jù)中心，以支持其日益增長的AI需求。同時，他強調(diào)蘋果對生成式AI技術(shù)的熱情，指出公司過去五年在相關(guān)領(lǐng)域已投入超過1000億美元的研發(fā)資金。
蘋果與臺積電的合作歷史悠久，雙方共同研發(fā)的A系列處理器和M系列處理器已成為iPhone、MacBook和iPad等產(chǎn)品的核心動力。此次威廉姆斯的訪問進一步凸顯了雙方在新一輪AI芯片研發(fā)中的緊密合作。
值得注意的是，蘋果已經(jīng)開始在AI服務(wù)器端進行布局，打造自家的AI運算處理器。這些處理器將采用臺積電的先進制程技術(shù)進行量產(chǎn)，并采用3D堆疊方式以提高性能。盡管成本較高，但蘋果短期內(nèi)并未計劃將其應(yīng)用于終端設(shè)備。
此外，蘋果還將研發(fā)三種不同級別的M4處理器，分別代號為Donan、Brava和Hidra，旨在全面抓住AI PC市場的商機。這些處理器預(yù)計將在今年下半年開始在臺積電進行大規(guī)模生產(chǎn)。
行業(yè)分析師認為，蘋果與臺積電在AI芯片領(lǐng)域的深化合作將進一步鞏固兩者在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。同時，這也將對整個AI和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠的影響，推動相關(guān)技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。
原創(chuàng)文章，作者：好奇寶寶，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/655272.html
