在科技行業，蘋果公司的芯片研發一直備受關注。根據知名科技記者馬克·古爾曼的最新報道，蘋果正在加速研發M4系列Apple Silicon芯片，并有望提前到2024年年底裝備在新款Mac設備上。據悉，M4系列芯片將重點提升處理AI任務的能力，為未來的智能設備帶來更強大的性能。
古爾曼在最新一期Power On時事通訊中指出，蘋果去年10月發布了M3、M3 Pro和M3 Max芯片后，預計將在今年10月前后推出M4系列芯片。與之前的芯片相比，M4系列芯片在AI性能上將會有顯著的提升，以滿足日益增長的AI應用需求。
據了解，蘋果公司即將生產的M4處理器至少包含三個主要型號，分別針對不同定位的Mac設備。其中，低端芯片代號為Donan，將用于入門級MacBook Pro、MacBook Air機型和低端Mac mini；中端芯片代號為Brava，將應用于高端MacBook Pro和高端Mac mini；而高端芯片代號Hidra，則是專為Mac Pro設計的，預計上市后將以“Ultra”或“Extreme”級芯片命名。
值得注意的是，M4版本的Mac臺式機將支持最高512GB的統一內存，相較于目前192GB的限制有了明顯的提升。這將為用戶提供更大的內存空間，滿足更復雜、更大型的應用需求。
在制造工藝方面，M4芯片將采用與M3芯片相同的3納米工藝制造。然而，蘋果供應商臺積電可能會使用改進版的3納米工藝，以提高性能和能效。此外，蘋果還計劃增加一個經過大幅改進的神經引擎，增加用于人工智能任務的內核數量。這將使M4芯片在AI處理方面更加強大，為用戶提供更流暢、更智能的體驗。
隨著M4芯片的推出，蘋果的產品線也將進行一系列的更新。據古爾曼預測，蘋果將率先升級iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和Mac mini機型；隨后在2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air機型；在2025年中期更新Mac Studio；最后在2025年晚些時候更新Mac Pro。
這一系列的更新計劃不僅展示了蘋果在硬件產品方面的強大實力，也凸顯了蘋果在AI技術領域的深入布局。隨著AI技術的不斷發展，蘋果正通過自研芯片的方式，不斷提升產品的智能化水平，為用戶帶來更加便捷、高效的使用體驗。
總的來說，蘋果M4系列芯片的加速研發，將為未來的智能設備市場注入新的活力。我們期待在不久的將來，能夠看到搭載M4芯片的Mac設備在市場上大放異彩，為用戶帶來更加智能、高效的使用體驗。
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