在備受矚目的Vision 2024活動前夕，英特爾官方賬戶在X平臺發布了一段短視頻，內容展示了一款包含“至少十個”模塊的復合芯片近照。經過業內人士的確認，這款芯片被基本認定為英特爾即將推出的Gaudi 3人工智能加速器。
根據短視頻展示，Gaudi 3芯片采用了先進的設計，包含2個通過短邊相連的計算模塊和8個內存堆棧（HBM模塊）。這種模塊化的設計不僅優化了芯片的性能，還提高了其擴展性和可靠性。
英特爾方面透露，Gaudi 3加速器采用了5nm工藝制造，相較于上一代產品Gaudi 2，其在BF16算力上提升了4倍，網絡帶寬提升了2倍，同時HBM內存帶寬也提升了1.5倍。這些顯著的性能提升，使得Gaudi 3在處理大規模數據和復雜計算任務時，能夠展現出更加出色的表現。
Gaudi 3人工智能加速器的推出，是英特爾在AI領域持續投入和創新的重要成果。隨著人工智能技術的快速發展，英特爾通過不斷提升芯片性能，為AI應用提供了更強大的計算支持。據悉，Gaudi 3加速器將主要應用于深度學習和大型生成式AI模型，以滿足不斷增長的AI算力需求。
業內專家表示，英特爾Gaudi 3的推出將進一步鞏固其在AI芯片市場的地位，同時也將推動整個行業的發展。隨著AI技術的廣泛應用，未來將有更多的企業和機構采用高性能的AI芯片來提升其業務能力和競爭優勢。
英特爾方面表示，他們將在Vision 2024活動上公布更多關于Gaudi 3加速器的詳細信息，并展示其在各種應用場景下的性能表現。此外，英特爾還將繼續加強在AI領域的研發和創新，為全球用戶提供更加先進和高效的AI解決方案。
總體來看，英特爾Gaudi 3人工智能加速器的推出，是AI芯片領域的一次重要突破。它將為AI應用提供更加強大的計算支持，推動AI技術的快速發展，并為整個行業帶來更多的創新和機遇。
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