近日消息，據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務部達成不具束縛力的初步諒解備忘錄。
臺積電方面將在亞利桑那州鳳凰城建設第三座在美晶圓廠，而美國政府方面將根據《芯片法案》向臺積電的三座工廠提供至多 66 億美元（約 477.84 億元人民幣）的直接資金補貼。
除直接補貼外，美國政府還計劃根據初步協議為臺積電的晶圓廠建設提供約 50 億美元（約 362 億元人民幣）的貸款。
臺積電也在準備向美國財政部申請相當于認證資本支出 25% 的投資稅收抵免。
臺積電方面承諾將在本十年底前建設第三座晶圓廠，進而在亞利桑那州打造一個前沿半導體集群。
臺積電在美的整體投資將超 650 億美元（約 4706 億元人民幣），可在十年間為亞利桑那州當地創造 6000 個直接工作崗位和數以萬計的間接崗位，此外還有累計超 20000 個的相關建筑業崗位。
美方還計劃將 5000 萬美元的《芯片法案》資金用于當地建筑和半導體行業勞動力的培訓和發展。
臺積電表示其第一座在美晶圓廠將提供 4nm FinFET 產能，目標 2025 年上半年啟動量產；而其第二座在美晶圓廠將在 3nm 工藝外再引入 2nm GAA 工藝；未來的第三座晶圓廠則將根據用戶需求提供 2nm 乃至更先進的制程。
此前英特爾也與美國商務部簽署了類似的諒解備忘錄，涉及至多 85 億美元直接補貼和 110 億美元貸款。
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