3 月 18 日消息，據路透社報道，兩位知情人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本重啟其半導體制造業務增添動力。他們補充說，審議工作還處于早期階段，但由于信息尚未公開，因此拒絕透露姓名。
據一位了解情況的消息人士透露，臺積電正在考慮的一個選擇，是將其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術引入日本。
CoWoS 是一種高精度技術，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產能全部位于臺灣地區。
消息人士稱，臺積電尚未就潛在投資的規模或時間表做出決定。
隨著人工智能的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求激增，刺激臺積電、三星電子和英特爾等芯片制造商提高產能。
臺積電 CEO 魏哲家在 1 月份表示，該公司計劃今年將 CoWos 產量增加一倍，并計劃在 2025 年進一步增加。
臺積電剛剛在日本建造了一家工廠，并宣布了另一家工廠 —— 均位于日本的芯片制造中心九州島南部。
臺積電正在與索尼和豐田等公司合作，日本合資企業的總投資預計將超過 200 億美元（IT之家備注：當前約 1440 億元人民幣）。臺積電還于 2021 年在東京東北部的茨城縣建立了先進封裝研發中心。
然而，TrendForce 分析師 Joanne Chiao 表示，如果臺積電在日本建立先進封裝產能，預計規模將受到限制。目前尚不清楚日本對 CoWoS 封裝的需求有多大，而臺積電目前的大多數 CoWoS 客戶都在美國。
兩位知情人士稱，英特爾也考慮在日本建立先進封裝研究機構，以加深與當地芯片供應鏈公司的聯系。
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