近日，韓媒FNN報道了關于谷歌Google Pixel 9傳聞，谷歌即將發布的Google Pixel 9系列手機將搭載全新的Tensor G4芯片，該芯片將采用與三星Exynos 2400相同的“扇出晶圓級封裝”（FOWLP）工藝。這種封裝技術將大幅度提升芯片的性能與耐熱能力，使得Google Pixel 9系列手機在性能上達到新的高度。
FOWLP技術通過連接更多的I/O，使得電信號能夠更快、更有效地通過芯片組。據三星在其Exynos 2400產品頁面上表示，采用這項技術后，多核性能提高了8%。這意味著Google Pixel 9系列手機在運行多任務或高負荷應用時，能夠保持更加流暢、高效的體驗。
雖然目前尚不確定谷歌Tensor G4芯片具體采用哪種工藝，但外界普遍推測大概率是4LPP+節點。此外，據Geekbench數據庫中的信息顯示，這款代號為“Google Tokay”的谷歌設備，將配備主頻為3.1 GHz的超大核、三個主頻為2.6 GHz的大核以及四個主頻為1.95 GHz的中核，同時搭載Arm Mali G715 GPU。這款工程機目前僅配備了8GB RAM，但預計正式版可能會有所提升。
值得一提的是，谷歌Tensor G4芯片采用的FOWLP封裝工藝，不僅提升了芯片的性能，還有助于提高其耐熱能力。這意味著Google Pixel 9系列手機在長時間高負荷運行時，能夠保持更加穩定的性能表現，減少因過熱而導致的性能下降或降頻等問題。
綜上所述，谷歌Google Pixel 9系列手機搭載的全新Tensor G4芯片，將采用三星FOWLP封裝工藝，為用戶帶來更加流暢、高效的體驗。隨著該系列手機的正式發布，我們期待其在實際使用中的表現。
原創文章，作者：happy，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/635149.html
