近日，據業內消息人士透露，蘋果公司正積極與臺積電合作，設計采用其下一代2納米芯片。此消息最初由韓國網站gamma0burst捕獲，并由泄密者Revegnus在Twitter上分享。據悉，這些信息出現在一張幻燈片中，詳細列出了該蘋果員工在公司的過去和當前項目中的工作。
幻燈片中未編輯的部分明確提到了“TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm”，這被認為是指蘋果為不同時間段選擇的芯片制造工藝。其中，“3nm”和“2nm”指的是臺積電在芯片系列中應用的特定架構和設計規則。隨著節點尺寸的縮小，晶體管尺寸也相應減小，使得處理器上可以安裝更多晶體管，從而提高性能和功耗效率。
臺積電已經開始研發更先進的1.4納米芯片，預計最快將于2027年面市。有傳聞稱，蘋果公司希望為臺積電保留1.4納米和1納米技術的初始制造能力。
蘋果公司一直走在技術前沿，去年其iPhone和Mac產品已采用3納米芯片，較之前的5納米模式有了顯著升級。據預測，2納米制造工藝相比3納米技術，在相同功耗下可提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。臺積電正在積極建設新工廠以滿足生產需求，而蘋果公司也需要調整芯片設計以適應新技術。隨著雙方合作的深入，我們期待蘋果產品在未來能帶來更卓越的性能和能效表現。
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