在最近的一次Tom’s Hardware采訪中，英特爾代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人斯圖爾特?潘（Stu Pann）明確表達(dá)了英特爾進(jìn)軍Arm芯片市場(chǎng)的決心，并透露了追趕臺(tái)積電代工市場(chǎng)份額的戰(zhàn)略規(guī)劃。
英特爾Intel希望到2030年成為全球領(lǐng)先的第二代代工廠，旨在構(gòu)建一個(gè)彈性十足的供應(yīng)鏈，以應(yīng)對(duì)地緣政治和戰(zhàn)爭(zhēng)沖突等導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，潘表示，英特爾將重新平衡其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，計(jì)劃將產(chǎn)業(yè)鏈的一半布局在美洲和歐洲，另一半則放在亞洲。
與此同時(shí)，英特爾Intel正在加強(qiáng)與Arm的合作。Arm首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）在遠(yuǎn)程出席IFS活動(dòng)時(shí)表示，全球正逐漸擺脫獨(dú)占硬件的思維模式，轉(zhuǎn)而尋求為大型公司如微軟或Faraday定制高效芯片，以推動(dòng)人工智能數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。
值得注意的是，英特爾正積極準(zhǔn)備進(jìn)軍Arm芯片領(lǐng)域，并計(jì)劃利用Neoverse V系列處理器，尤其是最新的V3版本，來(lái)加強(qiáng)其在該領(lǐng)域的地位。據(jù)悉，Neoverse V3單芯片最大可達(dá)64核，雙計(jì)算芯片設(shè)計(jì)下可提供128個(gè)內(nèi)核，其性能相較于前代產(chǎn)品V2提升了9-16%。而在AI數(shù)據(jù)分析方面，其性能提升更為顯著，分別達(dá)到了84%和196%。
哈斯強(qiáng)調(diào)，在人工智能數(shù)據(jù)中心需要數(shù)百兆瓦甚至更多電力的背景下，效率變得尤為重要。英特爾的18A工藝節(jié)點(diǎn)給人留下深刻印象，顯示出英特爾和Arm都期望從對(duì)方的進(jìn)步中獲益。這一合作關(guān)系的深化可能會(huì)改變代工市場(chǎng)的格局，值得業(yè)界持續(xù)關(guān)注。
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