英特爾在最近的IFS Direct Connect活動(dòng)前，透露了其第二代能效核至強(qiáng)處理器Intel Clearwater Forest的詳細(xì)信息。這款備受期待的處理器將由至多17個(gè)小芯片組成，預(yù)計(jì)于2025年推向市場(chǎng)。
據(jù)悉，Intel Clearwater Forest的計(jì)算芯片將基于英特爾18A制程，數(shù)量最多可達(dá)12個(gè)，其中包含能效核處理器核心。這些計(jì)算芯片將采用RibbonFET晶體管，與傳統(tǒng)的FinFET相比，它提供了更大的靈活性，能夠按需連續(xù)調(diào)整晶體管的寬度，從而提高性能和電流效率。
此外，處理器的基礎(chǔ)芯片最多有3個(gè)，基于英特爾3制程，包含主緩存、穩(wěn)壓電路和內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)。這些基礎(chǔ)芯片與計(jì)算芯片之間通過Foveros Direct 3D連接，實(shí)現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)傳輸，其能耗與芯片內(nèi)部相同。
I/O芯片方面，Clearwater Forest最多有2個(gè)，基于英特爾7制程，與Sierra Forest、Granite Rapids兩款處理器上的I/O芯片相似。
英特爾Intel數(shù)據(jù)中心技術(shù)和尋路總監(jiān)埃里克?費(fèi)策表示，Clearwater Forest的設(shè)計(jì)選擇將SRAM和高速I/O與邏輯部分分離，是因?yàn)檫@些非邏輯部分并不能明顯受益于制程改進(jìn)。同時(shí)，大型芯片的良率問題也是這一設(shè)計(jì)決策的因素之一。
總的來說，英特爾Intel的Clearwater Forest至強(qiáng)處理器通過最多17個(gè)小芯片的組合，展現(xiàn)了未來處理器設(shè)計(jì)的創(chuàng)新趨勢(shì)。其采用的18A制程和RibbonFET晶體管技術(shù)，將為處理器帶來更高的性能和電流效率。
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