近日，三星電子半導體芯片制造部門與Arm Holdings PLC達成重要合作，雙方將共同優化下一代Cortex-X系列CPU內核。這一舉措旨在提升使用Arm最新Cortex-X系列設計并經由三星代工的GAA工藝制造的CPU內核的性能和能效。
Arm是全球領先的CPU架構和設計公司，其Cortex-X系列CPU針對三星的全柵極（GAA）半導體芯片制造技術進行了優化。三星的GAA技術，如2納米和3納米工藝，通過改進縮放比例、提高電源效率和降低電源電壓水平，實現了性能的大幅提升。
為確保高效產品的按時交付，兩家公司采用了設計-技術協同優化（DTCO）解決方案。這意味著CPU設計和優化過程同時進行，大大縮短了芯片制造優化的時間。
三星晶圓代工廠執行副總裁Jongwook Kye表示：“隨著進入Gen AI時代，我們很高興與Arm擴大合作，共同推出下一代Cortex-X CPU。多年的合作奠定了堅實的基礎，此次的深度設計技術協同優化是突破性的成就，將推動我們在最新的GAA工藝節點上實現更高的性能。”
此次合作不僅鞏固了三星與Arm之間的長期伙伴關系，也為整個半導體行業帶來了前沿的技術創新，預示著未來移動設備、數據中心和人工智能領域將實現更高的性能和能效。
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