近日，博主@智慧皮卡丘帶來了關于小米即將推出的新款豎向小折疊手機的最新消息。據悉，這款手機預計命名為小米MIX Flip，并有望搭載最新的驍龍8 Gen 3處理器。
小米MIX Flip的設計風格簡約而精致，與華為的風格頗為相似。其后置雙挖孔模組設計獨特，配備了3x直立長焦鏡頭，提供了更出色的拍照體驗。此外，副屏還配備了專門的軟件定義模塊，為用戶帶來更加豐富的功能。
據另一位博主@數碼閑聊站透露，小米MIX Flip將采用國產屏幕，并具備“零感折痕”技術，使得屏幕展開后幾乎無法察覺折痕的存在。此外，該手機還采用了50M大底主攝和直立長焦的雙攝設計，為用戶提供了出色的拍照性能。
除了小米MIX Flip，小米的大折疊機型也備受關注。據悉，該機型將搭載旗艦級的50M潛望四攝，支持驍龍8 Gen 3處理器和衛星通信功能。同時，兩款新機都采用了“極致輕薄”的設計，相較于前代產品減輕了數十克的重量。
目前，市場上三星、華為、OPPO、vivo等品牌已經推出了“大折疊+小折疊”的雙線并行策略。小米的加入將為消費者提供更多選擇，期待小米MIX Flip的正式發布。
小米方面尚未透露新機的發布時間，我們將持續關注并為您帶來最新報道。
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