隨著全球對AI、HPC等先進技術的需求激增，臺積電3nm制程已成為業界最為搶手的芯片制造技術之一。據中國臺灣《經濟日報》報道，臺積電3nm家族的N3、N3E制程已經量產，未來還將推出N3P、N3X以及針對車用電子市場的N3AE等制程，進一步鞏固其在全球半導體市場的領先地位。
臺積電3nm制程自去年開始量產以來，良率已提升至80%，六大客戶包括蘋果、英偉達、英特爾、高通、博通和聯發科等的AI、HPC芯片訂單大幅增加，使得臺積電3nm產能在年底前均已被預訂一空。為了滿足市場需求，臺積電正加速擴張其3nm代工產能，預計今年年底將增至10萬片以上，主要擴產廠區位于南科的Fab 18廠。
臺積電總裁魏哲家指出，幾乎全球所有智能手機、AI及HPC等相關客戶都與臺積電3nm制程展開合作，這充分證明了臺積電在業界技術領先地位。此外，臺積電1月合并銷售額同比增長7.9%，達到2157.85億新臺幣，主要得益于高端3nm和5nm需求的增加。臺積電預計今年銷售額將增長20-25%。
展望未來，隨著更多客戶開始投片和制程技術的持續優化，臺積電3nm制程的產能利用率有望進一步提升，為公司的持續增長注入強勁動力。
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