近日，三星電子Samsung公布了2023年四季度業績報告，其中，晶圓代工部門（Foundry）已獲得一份2nm AI加速器的訂單，該訂單還包括配套的HBM內存和高級封裝服務。這一突破標志著三星在晶圓代工領域邁出了重要的一步，將有助于提升其在全球代工市場的競爭力。
根據三星Samsung的路線圖，其2nm級SF2工藝計劃于2025年推出。相較于3nm工藝，SF2工藝在功耗效率、性能和面積方面都有顯著提升。這表明三星正積極推進先進制程技術的研發，以滿足市場對更高性能芯片的需求。
隨著智能手機和PC需求的逐漸恢復，預計今年芯片代工市場規模將在先進制程的推動下回歸接近2022年的水平。三星Samsung代工業務將繼續穩定量產3納米GAA工藝，并開發2納米工藝，以進一步擴大市場份額。此外，隨著臺積電、英特爾等代工廠的競爭加劇，2nm制程逐漸成為新的熱門戰場。
據悉，蘋果將成為臺積電2nm工藝的首家客戶，而英特爾已獲得愛立信的5G基礎設施芯片訂單。此外，據英媒《金融時報》報道，三星Samsung準備以更低的價格吸引客戶下單自家2nm工藝。這些動態表明，晶圓代工市場競爭激烈，各大廠商都在努力提升技術水平和市場份額。
綜上所述，三星電子Samsung在晶圓代工領域取得的重要進展為其代工業務的發展奠定了堅實的基礎。隨著市場競爭的加劇，三星Samsung將繼續加大研發投入，提升技術水平，以應對未來的挑戰和機遇。
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