在最近公布的2023年第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，高通透露了一項(xiàng)重大消息：該公司已與三星簽署了一項(xiàng)多年合作協(xié)議，旨在為未來(lái)的旗艦Galaxy智能手機(jī)提供驍龍?zhí)幚砥?/a>。此協(xié)議自2024年開(kāi)始生效，預(yù)計(jì)將涵蓋Samsung Galaxy S24系列及之后的多款旗艦機(jī)型。這意味著，至少在未來(lái)幾代產(chǎn)品中，Samsung Galaxy S系列和Samsung Galaxy Z系列的智能手機(jī)都將采用高端驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>
高通在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示：“我們還宣布，我們與三星Samsung就旗艦Galaxy智能手機(jī)從2024年開(kāi)始推出的驍龍平臺(tái)達(dá)成了多年期延長(zhǎng)協(xié)議。這項(xiàng)擴(kuò)展協(xié)議展示了驍龍8的價(jià)值、我們的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位以及我們與三星成功的長(zhǎng)期戰(zhàn)略伙伴關(guān)系。”
值得注意的是，盡管三Samsung星一直在努力開(kāi)發(fā)自家的Exynos處理器，并計(jì)劃為Galaxy S25系列打造名為“Dream Chip”的全新芯片，但該公司似乎并不打算在近期內(nèi)在旗艦機(jī)型上使用聯(lián)發(fā)科等其他廠商的處理器。據(jù)報(bào)道，三星Samsung的“Dream Chip”將采用三星Samsung Foundry的第二代3nm制程工藝，并可能搭載ARM Cortex-X5 CPU核心、五個(gè)Cortex-A720 CPU核心、四個(gè)Cortex-A530 CPU核心以及Xclipse 950 GPU。然而，這款Exynos芯片在性能和效率上是否能與驍龍8 Gen 4的Oryon CPU核心相媲美，仍有待觀察。
此外，三星Samsung與高通之間的合作也引發(fā)了業(yè)界對(duì)于未來(lái)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局的關(guān)注。有分析認(rèn)為，隨著三星在自家旗艦機(jī)型上全面采用驍龍?zhí)幚砥鳎渌悄苁謾C(jī)廠商可能會(huì)面臨更大的競(jìng)爭(zhēng)壓力。同時(shí)，這也將促使聯(lián)發(fā)科等處理器廠商加大研發(fā)投入，努力提升產(chǎn)品性能和技術(shù)水平，以應(yīng)對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
總的來(lái)說(shuō)，三星Samsung與高通達(dá)成多年合作協(xié)議是雙方共贏的結(jié)果。這不僅確保了三星Samsung旗艦智能手機(jī)在未來(lái)幾年內(nèi)能夠持續(xù)獲得高性能處理器技術(shù)支持，也進(jìn)一步鞏固了高通在高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。同時(shí)，這也將為整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)帶來(lái)更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)創(chuàng)新。
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