近日，聯發科技舉行了新竹高鐵辦公大樓的開工典禮，標志著該公司即將邁入新的發展階段。這座新辦公大樓預計于2027年完工，將成為聯發科的一大里程碑，可容納3000人，為公司的研發和運營提供更廣闊的空間。
在典禮上，聯發科董事長蔡明介和CEO蔡力行發表了講話。蔡力行表示，聯發科將繼續致力于技術革新，計劃在今年第四季度推出天璣9400芯片，采用臺積電3納米制程，能效提高32%。這一新芯片將超越天璣9300再創高峰。
天璣9400芯片將采用更先進的AI性能，支持在設備端運行更大的AI模型，預計將超過天璣9300的330億參數大語言模型。此外，聯發科還計劃與臺積電合作開發其首款3納米芯片，能效提高32%，并于2024年開始量產。
與高通不同的是，聯發科今年將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升級到Cortex-X5。天璣9400還將提供LPDDR5T內存支持，因為本地AI運算需要更快、更高效的內存。這些技術升級將進一步提升聯發科芯片的性能和能效，為消費者帶來更好的使用體驗。
總體來說，聯發科技新竹高鐵辦公大樓的開工是公司發展的重要里程碑。通過不斷的技術創新和升級，聯發科將繼續引領手機芯片市場的發展潮流，為全球消費者帶來更出色的產品和服務。
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