據最新消息，英特爾的下一代CPU模塊Nova Lake將采用臺積電的2nm工藝，這一決定標志著英特爾在半導體制造技術上的重大突破。據了解，Nova Lake預計將于2026年上市，成為臺積電為英特爾設計的第二款CPU模塊。
這一新動態來源于臺灣的一份報告，該報告稱蘋果和英特爾已經向臺積電預留了部分2nm產能。臺積電的2nm工藝預計將于2025年開始投產，而英特爾緊隨其后，計劃在2026年將其用于生產Nova Lake的CPU芯片。這一戰略決策表明，英特爾正在尋求在納米競賽中超越競爭對手，以滿足其產品在效率和人工智能能力方面的需求。
盡管英特爾尚未確認其即將推出的CPU模塊是否使用臺積電的工藝，但這一決策似乎是為了低功耗設計的卓越解決方案。英特爾的IDM 2.0戰略旨在更加靈活地尋求外部代工和開放對外代工，而這一策略在Meteor Lake處理器上已經開始實施。未來，英特爾可能會進一步拓展其對外代工的合作范圍。
與此同時，蘋果作為臺積電的獨家客戶，已經預留了一部分2nm產能，以生產其下一代iPhone的A系列處理器。這一消息再次凸顯了蘋果在半導體制造領域的領先地位和其對先進工藝的需求。
總體而言，英特爾和臺積電的合作標志著半導體制造技術的新篇章。隨著臺積電不斷推進其工藝制程技術的研發和生產，我們期待看到更多廠商采用先進的工藝技術，推動整個行業的發展。
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