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傳聞蘋果Apple成為首批使用臺積電TSMC 2nm工藝芯片的客戶

傳聞蘋果Apple成為首批使用臺積電TSMC 2nm工藝芯片的客戶

近日,據供應鏈渠道權威媒體DigiTimes報道,蘋果Apple將成為采用臺積電2nm工藝的首家客戶。這一消息并不令人意外,因為蘋果Apple一直是臺積電的重要客戶,并獨占地瓜分了臺積電3nm工藝的產能。

臺積電預計從2025年下半年開始生產2納米芯片,這一技術進步將帶來更快的速度和更高的功耗效率。蘋果公司今年已在其iPhone和Mac產品中采用了3納米芯片,其中包括iPhone 15 Pro機型中的A17 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片。這些產品是基于5納米節點制造的升級版。

從5納米技術躍升至3納米技術,iPhone的GPU速度顯著提高了20%,CPU速度提高了10%,神經引擎速度提高了2倍,Mac也有類似的改進。這一技術進步證明了臺積電在推動芯片制造前沿方面的實力。

為了滿足2納米芯片生產的需要,臺積電正在興建兩座新工廠,并正在審批第三座工廠。這種大規模的擴建表明,臺積電對2納米技術的商業前景充滿信心。在向2納米技術過渡時,臺積電將采用帶有納米片的GAAFET(全柵場效應晶體管)而不是FinFET。這將使制造工藝更加復雜,但能夠實現更快的速度和更低的功耗。

總體而言,蘋果Apple與臺積電的合作將繼續推動芯片制造技術的進步,引領行業進入新的紀元。隨著2納米工藝的商業化,未來的產品將擁有更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。

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