據(jù)外媒報道，來自供應(yīng)鏈消息稱，谷歌已向京元電子交付自研芯片樣品，該公司將為谷歌的芯片測試提供服務(wù)。測試工作預(yù)計很快就會開始。據(jù)傳聞，谷歌計劃在下半年發(fā)布新款Google Pixel 9系列旗艦手機，該款手機將搭載名為Tensor G4的芯片。這款芯片是谷歌與三星合作開發(fā)的，基于三星Exynos處理器進(jìn)行改進(jìn)而成。
而明年推出的Pixel10系列手機將會搭載真正意義上的谷歌自研芯片。這款芯片將由臺積電代工生產(chǎn)，并采用臺積電的3nm工藝制程技術(shù)。預(yù)計這顆芯片將帶來更高的能效比和更強大的性能表現(xiàn)。
業(yè)內(nèi)人士指出，廠商通過研發(fā)自家芯片可以更好地控制手機軟硬件，并實現(xiàn)電池優(yōu)化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片可以在智能手機低內(nèi)存和低電池容量的情況下獲得最大的性能提升。
蘋果公司從開始研發(fā)自家芯片至今已經(jīng)經(jīng)歷了數(shù)十年的時間，華為也通過長期的磨練積累了豐富的芯片制造經(jīng)驗。然而，如果谷歌想要真正發(fā)揮其自研芯片的潛力，還需要花費相當(dāng)長的時間來調(diào)整智能手機產(chǎn)品。
由此來看，一但谷歌成功研發(fā)出芯片，其安卓系統(tǒng)和芯片的協(xié)同運作將會為Google Pixel 9系列帶來巨大優(yōu)勢，一起期待后續(xù)的消息吧。
原創(chuàng)文章，作者：聆聽，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/623208.html
