據外媒報道，來自博主@數碼閑聊站表示，高通新的驍龍7+移動平臺代號為SM76675，并且擁有兩個版本。
這一代驍龍7+將會采用驍龍8 Gen3同款旗艦架構（上代驍龍7+采用驍龍8+同款架構），堪稱是“小一號驍龍8 Gen3”，升級巨大，將會是高通史上最強悍的驍龍7系移動平臺。
已知驍龍8 Gen3采用1+3+2+2四叢八核心設計，其中超大核是Cortex-X4。
這意味著新一代驍龍7+也將會采用Cortex-X4內核，相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，但是在能耗方面有比較大的改善，在相同頻率下可以降低40%的功耗。
此外，數碼閑聊站還表示，未來可能可能會有三家品牌會使用新的驍龍7+芯片，除了小米、真我外，可能會是一加或iQOO。
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