近日，美國德克薩斯州泰勒的三星Samsung芯片工廠宣布將半導體芯片的量產時間推遲至2025年，比原計劃的2024年下半年至少推遲了半年。這一消息對美國總統喬·拜登（Joe Biden）推動美國半導體制造業回歸的計劃構成打擊。
三星Samsung代工廠崔世永在舊金山的一次行業活動中透露，德州泰勒工廠的先進半導體芯片大規模生產將推遲至2025年。此前，三星Samsung在2021年宣布投資170億美元建設該工廠時，曾計劃在2024年開始量產。此次推遲是臺積電之后，又一大型半導體制造商未能如期在美國實現大規模生產。
拜登政府一直致力于減少美國在半導體芯片供應上對韓國和臺灣的依賴。新冠肺炎疫情期間，供應鏈中斷暴露了美國在這方面的脆弱性，給美國公司造成了數十億美元的損失。為了改變這一局面，拜登宣布了通過英特爾、三星代工和臺積電將芯片生產引入美國的計劃。然而，目前看來，這一計劃正面臨挑戰。
據報道，三星Samsung和臺積電芯片廠的大規模芯片生產只會在明年美國總統大選后開始。此外，這些延誤還可能與美國環境機構的許可相關問題以及拜登政府在提供承諾的財政支持方面的緩慢有關。盡管去年簽署的芯片法案承諾向半導體芯片公司提供1000億美元支持，但目前只發放了一筆3500萬美元的補助金給英國宇航系統公司的美國子公司。
這一系列事件突顯了美國在推動國內半導體制造業發展方面所面臨的挑戰。在全球半導體供應鏈日益復雜的背景下，如何確保穩定、安全的芯片供應成為各國政府和企業必須面對的緊迫問題。
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