聯發科Mediatek在處理器設計上的大膽創新，體現在其最新推出的天璣 9300 處理器上。這款處理器不再采用低功耗核心簇，而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cortex-A720 大核的設計。這種設計思路在業界并不常見，因此引起了廣泛的關注。
然而，關于天璣 9300 存在過熱問題的傳言一度甚囂塵上。但聯發科對此予以否認，并強調其性能表現出色。事實上，從實際表現來看，天璣 9300 在能耗和性能上都有不錯的表現。這也證明了聯發科在處理器設計上的實力和決心。
更令人期待的是，據最近爆料，聯發科在明年的天璣 9400 上將繼續堅持激進的架構設計。不同于天璣 9300，天璣 9400 將不再采用四顆 Cortex-X5 超大核，而是繼續采用全大核架構。這種設計思路可能會進一步提升處理器的性能表現。
值得一提的是，天璣 9400 將采用臺積電的 3nm 工藝制造。這種先進的制程技術有助于提高處理器的能效比，降低功耗，同時提升性能。這也預示著聯發科在處理器制造技術上的領先地位。
然而，與天璣 9300 一樣，天璣 9400 同樣不會搭載低功耗核心。這意味著聯發科在追求高性能的同時，也在努力提高處理器的能效比。這種策略可能會對市場產生一定的影響，尤其是在高端市場。
總的來說，聯發科在處理器設計上的大膽創新值得期待。天璣 9300 的成功推出已經證明了聯發科在處理器設計上的實力和決心。而明年的天璣 9400 的全大核架構設計更是令人期待。聯發科正在處理器市場上扮演越來越重要的角色，其激進的創新策略值得關注。
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