三星Samsung Galaxy S24發布臨近，關于Galaxy S25系列的謠言已經開始出現。有傳言稱，Samsung Galaxy S25將采用新的設計語言，該設計隨后將用于其他三星手機。現在，另一條信息已經曝光，這可能表明我們可以期待Galaxy S25的性能。
據微博上可靠的泄密者DCS(數字聊天站)稱，驍龍8第4代(代號SUN)是臺積電制造的3nm芯片。據報道，它有一個八核Oryon CPU，其中包括兩個高性能的Phoenix L CPU內核和六個節能的Phoenix M CPU內核。他聲稱，高通在性能上取得了顯著進步，CPU性能將與蘋果的M系列芯片相似。這與Galaxy S25系列預計使用的芯片相同，至少在北美市場是這樣。在其他國家，三星可能會在Galaxy S25和Galaxy S25+上搭載Exynos 2500處理器(又名Dream Chip)。
另一位爆料者Revegnus聲稱，驍龍8第4代處理器的功耗為8W，低于驍龍8第3代，從而提高了能效。他還聲稱，驍龍8 Gen 4內置的Adreno 830 GPU比蘋果筆記本電腦和臺式機內置的桌面級M2芯片強10%。顯然，高通的下一代旗艦芯片組可以在Geekbench 6的單核CPU性能測試中獲得超過2800分，在多核CPU性能測試中獲得超過10,000分。定制的Oryon CPU內核是由高通幾年前收購的Nuvia團隊開發的。
在過去的十年里，蘋果公司在其a系列內部芯片的性能和效率方面取得了夢幻般的進展。安卓處理器制造商聯發科(MediaTek)、三星(Samsung)和高通(Qualcomm)多年來一直試圖趕上蘋果的表現，但都無濟于事。然而，看起來高通終于可以在驍龍8代4上達到蘋果的水平。然而，要對這些信息持保留態度，因為這些只是傳言，只有在觀察了芯片的實際性能后，這些數據才可信。
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