近日，Redmi手機(jī)官微放出了新機(jī)K70 Pro官方拆機(jī)視頻，通過畫面來看，我們清楚看到該機(jī)的核心配件以及產(chǎn)品做工。
其中，K70 Pro的影像能力是此次升級(jí)的重點(diǎn)之一，官方也首先介紹了K70 Pro的鏡頭信息，配備5000萬像素超動(dòng)態(tài)三攝系統(tǒng)。
K70 Pro主攝首發(fā)使用國(guó)產(chǎn)光影獵人800傳感器，擁有1/1.55英寸大底，動(dòng)態(tài)范圍是K60 Pro上IMX800的6倍，是目前最強(qiáng)1/1.5英寸傳感器。外，還有一顆5000萬像素的光影獵人400傳感器作為2倍人像長(zhǎng)焦鏡頭，廣角鏡頭則為1200萬像素。
官方還展示了第三代驍龍8芯片、三星硬盤、海力士?jī)?nèi)存、小米澎湃P2充電芯片等硬件。
通過官微發(fā)布的K70 Pro拆機(jī)視頻，無論是影像能力還是產(chǎn)品做工，在細(xì)節(jié)上可謂是十分用心，作為目前Redmi最強(qiáng)旗艦手機(jī)，正在考慮新機(jī)的朋友，你會(huì)購(gòu)買嗎？
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