據(jù)外媒報道稱，三星Samsung已向日本新川公司（Shinkawa）訂購了 16 臺 2.5D 封裝粘合設備。消息人士稱，三星已經(jīng)收到了 7 臺設備，并有可能在需要時索要剩余的設備。
他指出，這很可能是為了給 Nvidia 下一代的 AI 芯片提供 HBM3 內(nèi)存和 2.5D 封裝服務。三星的 HBM3、中介層和 2.5D 封裝技術最有可能用于 Nvidia GB100。
不過，GPU 本身而言，Nvidia 并未使用三星代工，而是選擇了其主要合作伙伴臺積電。但在后端工藝方面，Nvidia 選擇同時使用臺積電和三星以及 Amkor。
半導體產(chǎn)品的制程工序大體可分為晶圓制作、封裝和測試，其中晶圓制作屬于前端（Front End）工藝；封裝和測試屬于后端（Back End）工藝；而且晶圓的制作工藝中也會細分前端和后端，通常是 CMOS 制程工序屬于前端，而其后的金屬布線工序屬于后端。
消息人士表示，用于 GB100 的晶圓預計將于年底左右在臺積電開始制造，不過晶圓制造需要長達四個月的時間，而封裝工序大約在明年第二季度開始，因此三星正在提前做準備。
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