據報道，英特爾Intel已經向臺積電TSMC下達3nm工藝訂單，用于生產即將推出的Lunar Lake芯片，這標志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本CPU的獨家生產商。
據報道，英特爾Intel已經向臺積電TSMC下達3nm工藝訂單，用于生產即將推出的Lunar Lake芯片，這標志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本CPU的獨家生產商。
目前臺積電和英特爾均未置評。
根據此前曝光的技術細節，臺積電將負責為英特爾生產三款 Lunar Lake 關鍵芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采用 3nm 工藝。
此外還有消息稱臺積電將負責生產高速 I / O（PCH）芯片，采用 5 nm 工藝，將于明年上半年開始量產。
英特爾打破了內部生產主流平臺 CPU 的傳統，將業務外包給臺積電的決定暗示了未來潛在的合作。
與前兩代英特爾筆記本電腦平臺不同，Lunar Lake 將 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系統 （SoC） 中。
然后在封裝中利用英特爾的 Foveros 先進工藝，結合 SoC 和高速 I / O 芯片，并在同一 IC 基板上封裝 DRAM LPDDR5x 與兩個先進的封裝芯片。
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