Wi-Fi 7是目前最新的無線網絡標準，相比于Wi-Fi 6，它具有更高的傳輸速度、更低的延遲、更強的抗干擾能力等優勢。然而，Wi-Fi 7的產品還不夠普及，主要集中在高端市場，價格也不便宜。為了改變這一局面，聯發科近日發布了兩款面向主流市場的Wi-Fi 7芯片組，分別是Filogic 860和Filogic 360，它們可以視為此前第一代高端產品Filogic 880和Filogic 380的精簡版，將會大大推動Wi-Fi 7的普及。
Filogic 860是一款面向企業級和零售市場的Wi-Fi 7芯片組，可用于接入點、路由器、Mesh節點等設備，采用6nm低功耗工藝制造。它配備了三個1.8GHz頻率的Cortex-A73 CPU核心，相比于880去掉了一個，但依然具備NPU神經網絡單元，支持DDR3/DDR4內存。6GHz信道頻寬從320MHz減半到160MHz，而頻段雖然2.4/5/6GHz全都有，但是天線從三頻段減為雙頻段，包括4T4R 2.4GHz、5T5R 5/6GHz，因此，最高傳輸速度從36Gbps大幅降低至7.2Gbps。此外，4096-QAM、MLO、MRU、AFC等特性都保留，還可以搭配一條額外的天線，通過Filogic Xtra技術擴大信號覆蓋范圍。
Filogic 360是一款面向PC電腦、筆記本、手機、機頂盒等設備的Wi-Fi 7芯片組，單芯片集成。它支持2.4/5/6GHz三頻段，天線僅支持2T2R三頻段，最高傳輸速度僅為2.9Gbps——Filogic 380可達6.5Gbps。特性方面，支持160MHz信道頻寬、4096-QAM、MLO、MRU、Filogic Xtra等等，同時還有雙路藍牙5.4、LE Audio。
聯發科表示，這兩款Wi-Fi 7芯片組已經開始送樣，將于2024年中量產。聯發科希望通過這兩款芯片組，為更多的用戶帶來Wi-Fi 7的優質體驗，提升無線網絡的性能和穩定性。聯發科還表示，未來將繼續投入Wi-Fi 7的研發和創新，為不同的市場和場景提供更多的解決方案。
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