近日，據紅魔手機官方最新發布的預熱海報顯示，全新的紅魔9 Pro系列在8.9mm的輕薄機身中，將首發萬級冰階VC，面積高達10182mm2，CPU核心溫度最多降溫25℃。全新的紅魔9 Pro已正式定檔11月23日14:00亮相，是首款搭載第三代驍龍8移動平臺的電競手機。
不僅如此，紅魔9 Pro系列此次依舊保留了主動散熱風扇，將為驍龍8 Gen3的性能發揮提供保障，給手游玩家帶來更極致的游戲體驗。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的紅魔9 Pro系列的設計、性能、續航和屏幕都有很大驚喜，將繼續沿用上代的屏下攝像頭設計方案，并且將采用新一代屏下攝像頭技術，是行業內第一款無劉海、無挖孔的驍龍8 Gen3真全面屏旗艦，還將是有史以來紅魔最好的屏下全面屏。
硬件上，該機將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，這是迄今為止性能最強悍的驍龍5G Soc，同時將會搭載全新ICE魔冷散熱系統，行業首創的3D冰階VC散熱，相比傳統的單片式VC和雙片式VC，前者在散熱效率上有大幅度提升。
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