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臺積電TSMC有望2025年量產2nm芯片

昨日,臺積電TSMC總裁魏哲家在法人說明會上披露,臺積電有望在2025年量產2nm工藝芯片。

臺積電TSMC有望2025年量產2nm芯片

昨日,臺積電TSMC總裁魏哲家在法人說明會上披露,臺積電有望在2025年量產2nm工藝芯片。

目前,臺積電已經開始量產3nm工藝,首發且迄今唯一用于蘋果A17芯片,后續還會迭代多個不同版本。

消息稱,臺積電組建了全新的2nm任務團隊,布局前所未有,將同時沖刺2nm在新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產、2025年量產。

臺積電2nm工藝會首次放棄傳統的FinFET晶體管工藝,轉向GAA全環繞柵極晶體管,相較于N3E工藝同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗下降25-30%,但晶體管密度提升只有10-20%。

不過,代價也是非常高的。3nm代工晶圓已經漲價2萬美元,2nm預計會進一步達到2.5萬美元,折合超過18萬元人民幣。

此外,魏哲家還披露,臺積電位于美國亞利桑那州的工廠計劃2025年上半年開始量產,位于日本的工廠則有望2024年底開始量產。

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