雖然，三星代工廠去年宣布開始量產和出貨3nm芯片時，它沒有透露其第一個客戶的名稱，但傳言是為加密貨幣挖礦公司生產3nm ASIC芯片。現在，三星公司似乎又迎來了另一個客戶。
據報道，三星代工廠將開始為來自美國的未知客戶生產帶有HBM（高帶寬內存）的服務器級SiP（系統級封裝）。該芯片由韓國AD Technology公司設計。關于正在制造的芯片的詳細信息并不多，但它具有HBM內存并使用2.5D封裝技術。目前還不清楚三星代工是使用SF3E（第一代 3nm 制造工藝）還是SF3（第二代 3nm 工藝）來制造芯片。
三星電子鑄造部業務開發團隊副總裁Jeong Ki-bong表示：“我們很高興能夠宣布與 AD Technology 的 3 納米設計合作。該項目將為三星電子代工部門與生態系統合作伙伴之間的合作樹立良好的先例。“三星電子鑄造事業部將加強與合作伙伴的合作，為客戶提供最好的品質。”
三星代工比臺積電早幾個月開始生產3nm芯片，但未能獲得AMD、蘋果、聯發科、英偉達和高通等大牌客戶。蘋果幾周前發布了采用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。三星的第二代3nm 工藝 (SF3) 預計將于明年初推出，它允許在同一電池類型內使用不同的納米片通道寬度，與SF3相比，提供更高的功率、性能和面積。
三星代工廠預計將于2025年準備好SF3P，這是其第三代3nm芯片制造工藝，性能有所增強。該工藝可用于制造服務器和智能手機芯片。
作者注：三星代工廠幾年來在芯片制造方面一直無法與臺積電相提并論。眾所周知，與臺積電生產的類似芯片相比，三星代工工藝節點制造的芯片在完成相同任務時會消耗相對更多的能量，產生更多熱量并降低速度，從而提供較低的性能。
然而，三星代工在3nm工藝中使用了GAA（Gate All around）而不是FinFET，預計將提供更好的性能和散熱效果。因此，該公司有望在今年趕上臺積電。
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