高通今日對2023驍龍峰會進(jìn)行了預(yù)熱，預(yù)計(jì)本次大會將以AI為主題，屆時(shí)驍龍 8 Gen 3處理器有望亮相。
附預(yù)熱文案：
10 月 25-26 日，2023 驍龍峰會，鎖定精彩。
當(dāng)世界走進(jìn) AI 時(shí)代，驍龍讓 AI 走近你。驍龍的人工智能讓觸動人心的移動體驗(yàn)加速到來，從手機(jī)，到 PC，再到音頻，全方位顛覆你的感官。
和驍龍一起，讓 AI 觸手可及。
驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器的規(guī)格此前已經(jīng)曝光，一款型號為努比亞 NX769J 的機(jī)型于 8 月現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫。
這款手機(jī)在 GeekBench 5.4.1 版本中單核成績?yōu)?1596 分，多核成績?yōu)?5977 分，搭載驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器，CPU 由 1 個(gè) 3.19GHz 大核 + 5 個(gè) 2.96GHz 核心 + 2 個(gè) 2.27GHz 核心組成。從之前的曝光信息來看，這款處理器將采用臺積電 N4P 工藝。
今年 6 月，博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，搭載驍龍 8 Gen 3 處理器的首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。不過，最新消息顯示，vivo X100 系列預(yù)計(jì)搭載天璣 9300 處理器，是否有驍龍 8 Gen 3 版本還有待確認(rèn)。
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