
高通(Qualcomm)今年將比往年更早推出其最新、最偉大的旗艦芯片組——驍龍8代(Snapdragon 8 Gen 3)。它的年度夏威夷活動將于2023年10月24日至10月26日舉行。有謠言稱,小米肯定想成為第一家宣布使用新芯片組的新設備的手機制造商,并且為了確保它是第一家,它將在10月27日,高通驍龍峰會結束后的第二天發布。
此次發布的將是小米14和小米14 Pro旗艦智能手機,它們是小米13和小米13 Pro的繼任者,于2022年12月正式發布。
據稱,小米14將采用全新設計,配有三種不同焦距的徠卡攝像頭,并將搭載基于Android 14的MIUI 15。如果傳言屬實,Pro將有一個鈦框架和衛星連接。這兩款機型都已經獲得了相關部門在中國銷售的認證,我們也可以期待在屏幕、攝像頭功能、快速充電、電池容量和振動電機方面的升級。顯然,二人組的量產已經開始。
本文來自投稿,不代表科技訊立場,如若轉載,請注明出處:http://www.bdzhitong.com/article/586932.html