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谷歌Google Pixel 8拆解報告出爐 Tensor G3導(dǎo)致散熱耗電問題難改善

谷歌Google Pixel 8拆解報告出爐 Tensor G3導(dǎo)致散熱耗電問題難改善

Google 谷歌于 10 月 4 日正式發(fā)布了 Google Pixel 8 系列手機包括 Google Pixel 8 和 Google Pixel 8 Pro 。Google Pixel 8 帶來多項 AI 黑科技正式登場,許多 Google 粉絲好奇近幾代的過熱、耗電等問題,是否能由新一代 Tensor G3 芯片獲得改善?根據(jù)最新 Pixel 8 實機拆解,結(jié)果恐讓粉絲們有些失望,Google 仍舊采用與上一代 Tensor G2 相同的制程技術(shù)。

據(jù) Notebookcheck 報導(dǎo),部分已經(jīng)拿到 Google Pixel 8 實機的用戶開始釋出 CPU 跑分資訊,顯示 Tensor G3 采用的是三星 4LPP 制程技術(shù),為九核心的 CPU 架構(gòu),超大核是 3.00 GHz 的 Cortex -X3,搭配 4 顆 2.45 GHz 的大核心 Cortex-A715,以及 4 組 2.15 GHz 小核心 Cortex-A510。

跑分測試結(jié)果亦顯示,Tensor G3 并未追上高通 Snapdragon 8 Gen 2,而僅接近 2022 下半年發(fā)布的 Snapdragon 8+ Gen 1。GPU 則有 Mali-G715 可以支援光線追蹤,不過 Google Pixel 8 Pro 的穩(wěn)定性僅有 52.5-58.7% 之間,表現(xiàn)不算優(yōu)異。

Wccftech 則指出,Tensor G3 使用的并非傳聞中的三星較新的 4LPP+ 制程,而是原有的 4LPP 制程,其功率效率表現(xiàn)較差,加上不見 Google Pixel 8 在的散熱結(jié)構(gòu)有進一步改善,認為需要等到 Google 正式改與臺積電合作,Tensor 芯片才能有所突破。

據(jù)悉 Google 預(yù)計要在 2025 年才會實現(xiàn)芯片全自制,現(xiàn)在仍要仰賴三星的技術(shù)支持,預(yù)計明年 Google Pixel 9 芯片升級仍會相當有限,要等到 2025 年的 Pixel 10、Tensor G5 芯片,才會是由臺積電生產(chǎn)。

僅管 Google Pixel 8 效能不如同期 Android 旗艦,然而 Google 仍展現(xiàn)多項獨家的 AI 黑科技,Pixel 8 Pro 更是首款內(nèi)建生成式AI 模型的手機,而由 AI 達到一鍵修圖的魔術(shù)修圖,或是合成團體照片的 Best Take,還有更強的夜間錄影功能等。

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