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臺積電公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放標準

臺積電公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放標準

據臺媒《工商時報》報道,臺積電在 OIP 2023(開放創新平臺生態系論壇)公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放標準。臺積電設計暨技術平臺副總經理魯立忠表示,臺積電以聯盟方式協助產業整合,幫助客戶加速跨入 AI 新世代。

報道稱,兩大 AI 芯片大廠中,AMD 的 MI300 系列已開始導入 3Dblox 封裝架構,英偉達下一代 GPU B100 預計將于明年下半年導入。

IC 設計業者表示,半導體走向異質整合與小芯片架構,臺積電建立標準將使得芯片設計更為簡化,有助于產業競爭力提升。

臺積電公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放標準

從業者指出,芯片發展過去走在摩爾定律的軌道上,制程突破關鍵在于 2D 層面的微縮技術,但隨著物理極限來臨,半導體效率為求突破,進入 3D 堆疊新發展階段。繼 2.5D 封裝制程 CoWoS 獲得英偉達青睞,且產能供不應求后,臺積電積極建立下一代封裝 3Dblox 的開放標準,有望縮短客戶從架構到流片的開發流程。

臺積電董事長劉德音日前特別說明了 3D Blox 標準。而臺積電去年推出 3Dblox 開放標準,旨在為半導體產業簡化 3D IC 設計解決方案,并將其模組化。

臺積電副總經理余振華博士透露,臺積電發展各種 3D IC 技術,為的就是要讓電路之間的距離越拉越近,“未來甚至還有一個可能性,讓兩種不同的芯片長在一起” 。他分析,過去 15 年半導體產業的效能提高三倍,趨勢會持續下去,也相當于向全球半導體產業,提出 15 年再提高三倍芯片效能的臺積電曲線。

本文轉載自:網絡,不代表科技訊之立場。原文鏈接:

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