據臺媒《工商時報》報道，臺積電在 OIP 2023（開放創新平臺生態系論壇）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放標準。臺積電設計暨技術平臺副總經理魯立忠表示，臺積電以聯盟方式協助產業整合，幫助客戶加速跨入 AI 新世代。
報道稱，兩大 AI 芯片大廠中，AMD 的 MI300 系列已開始導入 3Dblox 封裝架構，英偉達下一代 GPU B100 預計將于明年下半年導入。
IC 設計業者表示，半導體走向異質整合與小芯片架構，臺積電建立標準將使得芯片設計更為簡化，有助于產業競爭力提升。
從業者指出，芯片發展過去走在摩爾定律的軌道上，制程突破關鍵在于 2D 層面的微縮技術，但隨著物理極限來臨，半導體效率為求突破，進入 3D 堆疊新發展階段。繼 2.5D 封裝制程 CoWoS 獲得英偉達青睞，且產能供不應求后，臺積電積極建立下一代封裝 3Dblox 的開放標準，有望縮短客戶從架構到流片的開發流程。
臺積電董事長劉德音日前特別說明了 3D Blox 標準。而臺積電去年推出 3Dblox 開放標準，旨在為半導體產業簡化 3D IC 設計解決方案，并將其模組化。
臺積電副總經理余振華博士透露，臺積電發展各種 3D IC 技術，為的就是要讓電路之間的距離越拉越近，“未來甚至還有一個可能性，讓兩種不同的芯片長在一起” 。他分析，過去 15 年半導體產業的效能提高三倍，趨勢會持續下去，也相當于向全球半導體產業，提出 15 年再提高三倍芯片效能的臺積電曲線。
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