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三星、臺積電紛紛出手 2nm半導體代工競賽開啟

雖然 2nm 先進半導體芯片尚未投產,但半導體代工廠的設備爭奪戰已拉開帷幕。為了保證 2nm 工藝技術的順利部署,臺積電、三星、Rapidus 都開始了上游設備領域的競爭

9 月 28 日,雖然 2nm 先進半導體芯片尚未投產,但半導體代工廠的設備爭奪戰已拉開帷幕。為了保證 2nm 工藝技術的順利部署,臺積電三星、Rapidus 都開始了上游設備領域的競爭。

三星、臺積電紛紛出手  2nm半導體代工競賽開啟

部署情況:

臺積電

臺積電于 9 月 12 日宣布,以不超過 4.328 億美元收購英特爾子公司 IMS Nanofabrication 的 10% 股權。

IMS 專業從事電子束光刻機的開發和生產,廣泛應用于半導體制造,光學元件生產,MEMS 制造等。

業內專家認為,臺積電收購 IMS 將確保關鍵設備技術的發展,滿足 2nm 商業化的供應需求。

三星:

三星此前收購了 ASML 的 3% 股份,并不斷深化兩家公司的合作。報告顯示,三星正準備引入下一代高數值孔徑 EUV 光刻機,原型預計將于今年晚些時候亮相,并于明年投入商業使用。

Rapidus:

至于半導體新來者 Rapidus,獲得 ASML 的支持至關重要,因為 EUV 是批量生產 5-7nm 以下芯片的重要技術。

注:ASML 將于 2024 年在日本北海道建立技術支持基地,并派遣約 50 名工程師協助在 Rapidus 的 2nm 芯片工廠中試生產線上搭建 EUV 光刻設備,提供調試、維護和檢查方面的協助。

進展情況

臺積電:

臺積電的目標是到 2025 年生產 N2 技術。6 月份的報道顯示,臺積電全力以赴,開始為 2nm 芯片的試制做準備。

7 月,臺積電供應鏈透露,臺積電已通知設備供應商從次年第三季度開始交付 2nm 相關機械。

9 月,媒體報道稱,臺積電已組建專門的 2nm 專責小組,力爭明年實現風險生產,2025 年開始量產。

三星:

6 月,三星宣布了其最新的晶圓代工技術創新和業務戰略,公布了 2nm 工藝批量生產的詳細計劃和性能水平。

三星計劃到 2025 年將 2nm 工藝應用于移動應用,分別在 2026 年和 2027 年擴展到 HPC 和汽車電子。

Rapidus:

該公司計劃 2025 年試產 2nm 芯片,2027 年開始量產。

7 月,Rapidus 總裁小池敦義表示,在 2025 年運營試產線并在 2027 年開始批量生產是一個雄心勃勃的目標,但進展正在走上正軌。他指出,一旦該公司的 2nm 工藝產品投入批量生產,其單價將是目前日本生產的邏輯半導體的十倍。

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