隨著 Google Pixel 8 和 Google Pixel 8 Pro 發布的臨近，Google 決定如何將新款 Pixel 手機提升到新的高度？
兩款新 Pixel 智能手機的關鍵升級之一將是采用了下一代 Tensor Mobile 芯片組。Tensor G1 和 Tensor G2 由 Google 設計，通過將許多例程硬編碼到芯片中，大力支持手機上的人工智能和機器學習。
據傳視頻編輯套件中添加了人工智能例程，可以提高圖像質量并消除錄音中的背景噪音，因此您可以確信軟件和硬件之間存在密切匹配。
許多人都想知道 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 是否能解決 Pixel 7 系列持續受到的批評之一，即手機工作溫度升高。對硬件的需求與對 Tensor 芯片組的更高需求之間存在關聯，從而導致更高的溫度。
解決方案可能來自于在制造過程中使用三星代工廠的 FO-WLP 封裝工藝。多個消息來源稱 Tensor G3 使用了“扇出晶圓級處理”。這應該可以減少負載時產生的熱量，并在其他時間更有效地運行。
實際上，Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 應該能在更涼爽的情況下運行更長時間，這正是您在 Google 的下一代智能手機中所尋求的。
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