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聯發科3納米芯片預計2024年量產

今日,MediaTek與臺積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片,預計將在明年量產。

聯發科3納米芯片預計2024年量產

今日,MediaTek與臺積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利,日前已成功流片,預計將在明年量產。
據介紹,臺積公司的3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持,還擁有更強化的性能、功耗以及良率。相較于5納米制程,臺積公司3納米制程技術的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或者在相同速度下功耗降低32%。
MediaTek 總經理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上,致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品,提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力,讓MediaTek在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現,以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶,為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”
臺積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示:“多年來,臺積公司與MediaTek緊密合作,為市場帶來了許多重大的創新,我們也很榮幸能繼續在3納米及更先進的技術上攜手合作。臺積公司與MediaTek在天璣旗艦芯片上的合作,將半導體產業最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動終端,讓全球用戶享受無與倫比的使用體驗。”
據悉,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。

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