
據報道,英特爾與以色列芯片代工廠商高塔半導體(Tower Semiconductor)達成一項新的代工協議。
根據該協議,高塔半導體將向英特爾新墨西哥州Rio Rancho工廠投資3億美元,收購并獲得即將安裝到該工廠的設備和和其他固定資產。屆時,高塔半導體將獲得該工廠每月60多萬張照片層(photo layers)的生產能力,以滿足高塔半導體客戶對下一代300 mm芯片的需求。
高塔半導體CEO Russell Ellwanger對此表示:“這是我們與英特爾朝著多種獨特協同解決方案邁出的第一步。此次合作不僅能讓我們能夠滿足客戶的需求路線圖,還特別關注先進電源管理和絕緣體射頻硅(RF SOI)解決方案,并計劃在2024年進行全流程資格認證。
與此同時,在英特爾向行業領軍企業臺積電等競爭對手發起挑戰之際,這筆交易也將增強英特爾的代工能力。
2021年,英特爾承諾向新墨西哥州工廠投資35億美元,一年后又宣布向俄亥俄州的一家芯片制造廠投資200億美元。
在過去的一年,英特爾代工服務確實取得了長足發展。今年第二季度,英特爾代工業務的營收為2.32億美元,同比增長逾300%。英特爾的目標是,在2030年之前成為全球第二大外部代工廠商。
在達成這筆交易之前,英特爾和高塔半導體剛剛終止了一筆收購交易。去年2月,英特爾宣布將以每股53美元的現金收購高塔半導體,交易總價值約為54億美元。
但兩家公司上個月宣布,由于無法及時獲得監管機構的批準,雙方已同意終止之前達成的收購協議。根據協議,英特爾將向高塔半導體支付了3.53億美元的分手費。
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