據(jù)推特用戶(hù)@_orangera1n 表示，其在蘋(píng)果官方代碼中發(fā)現(xiàn)了據(jù)稱(chēng)是“A19”和“M5”的蘋(píng)果硅芯片。
推特用戶(hù)@_orangera1n發(fā)現(xiàn)的參考資料表明，存在大量未發(fā)布的蘋(píng)果芯片。根據(jù)蘋(píng)果芯片標(biāo)識(shí)符的趨勢(shì)，最新發(fā)現(xiàn)的芯片對(duì)應(yīng)于“A19”、“M5 Pro”、“M5 Max”和“M5 Ultra”芯片，這表明這些處理器的工作正在進(jìn)行中。
蘋(píng)果的Tatsu簽名服務(wù)器(TSS)通過(guò)頒發(fā)稱(chēng)為APTickets的唯一證書(shū)來(lái)驗(yàn)證固件文件，該證書(shū)包含特定的細(xì)節(jié)，沒(méi)有第三方日志。為了識(shí)別未發(fā)布的apchipid，為每個(gè)可能的標(biāo)識(shí)符發(fā)出了TSS請(qǐng)求。那些沒(méi)有返回?zé)o效標(biāo)識(shí)符的似乎指向一個(gè)未發(fā)布的芯片。
在發(fā)現(xiàn)的apchipid中，標(biāo)識(shí)符0x8150被認(rèn)為對(duì)應(yīng)于A19，而標(biāo)識(shí)符0x6050, 0x6051和0x6052被認(rèn)為分別代表M5 Pro, M5 Max和M5 Ultra。這種推斷是基于先前發(fā)布的芯片的邏輯順序和模式做出的。
假設(shè)蘋(píng)果繼續(xù)每年發(fā)布新的iPhone機(jī)型，A19可能會(huì)在2025年的iPhone 17 Pro機(jī)型中首次亮相。目前，蘋(píng)果首款3nm芯片A17 Bionic據(jù)信將于幾周后在iPhone 15 Pro機(jī)型上發(fā)布，與近年來(lái)基于臺(tái)積電5nm工藝的所有蘋(píng)果硅芯片相比，A17 Bionic在性能和效率方面都有了重大改進(jìn)。
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