據彭博社(Bloomberg)報道，蘋果正在測試M3芯片的各種變體，首批搭載蘋果新芯片的mac電腦最早可能在10月份上市。
據報道，與今年1月才上市的M2 Max相比，高端筆記本電腦芯片M3 Max將擁有四個高性能CPU內核和至少兩個額外的圖形內核。
據報道，蘋果公司正在測試新款imac、13英寸MacBook pro、13英寸和15英寸MacBook air以及Mac mini，這些產品都搭載了M3芯片，預計將在未來12個月內推出。配備M3 Pro和M3 Max芯片的14英寸和16英寸新版MacBook Pro可能要到2024年才會上市。
隨著臺式電腦和筆記本電腦產品線在經歷了大流行時期的繁榮后努力恢復銷售，蘋果可能會采取激進的Mac發布計劃。雖然蘋果在6月份推出了15英寸的MacBook Air，并在1月份推出了新款MacBook Pro和Mac mini，但今年秋天我們可能會看到更多新的Mac硬件。(該公司在上周的財報電話會議上暗示，新款mac電腦要到9月底結束的第四財季之后才會上市。)據彭博社報道，蘋果確實計劃在10月份發布產品。
據報道，基本的M3芯片將使用與M2相同的配置:8個處理器內核和多達10個圖形內核。然而，M3 Pro將從12個CPU核心和18個圖形核心開始，測試日志顯示M3 Max將包括16個CPU核心和40個圖形核心。當然，蘋果可能會測試多種核心計數選項，我們還不知道哪個版本會向消費者推出。
長期以來一直有傳言稱，M3芯片將采用臺積電即將推出的3納米工藝，以期望在性能和效率方面優于M2所使用的5納米工藝。人們普遍預計，蘋果將在即將推出的iPhone 15系列的A17芯片上使用3nm工藝。
本文來自投稿，不代表科技訊立場，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/575235.html
