據路透社的一篇新報道,華為可能最終會重新使用與中國中芯國際(SMIC)共同開發的5G芯片組,在今年晚些時候推出5G智能手機。
三家覆蓋中國智能手機市場的第三方研究公司的報告顯示,華為和中芯國際正在使用中芯國際的N+1制造工藝和華為的電子設計自動化(EDA)軟件工具開發5G芯片組。根據過去的報道,中芯國際的制造工藝在功率和穩定性方面可與競爭對手的7nm工藝技術相媲美,盡管它實際上并不是在7nm工藝上制造的。
華為即將推出的5G芯片組的預期收益率低于50%。預測還顯示,5G芯片組的出貨量將達到200萬至400萬部,未來可能達到1000萬部。首款搭載新開發的5G芯片組的華為手機預計將于今年晚些時候推出。
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