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聯發科天璣6100+發布 用于未來中端智能手機

聯發科最新的中端移動芯片組昨日正式發布。它被稱為Dimensity 6100+,支持Sub-6 5G。

聯發科最新的中端移動芯片組昨日正式發布。它被稱為Dimensity 6100+,支持Sub-6 5G。

它的CPU有兩個Cortex-A76內核和六個Cortex-A55內核。該芯片組支持10位90赫茲或120赫茲顯示器,支持“2K”30fps視頻捕捉的“人工智能攝像頭”(最高108 MP),以及與“競爭解決方案”相比,5G功耗降低20%的“UltraSave 3.0+技術”,無論哪種技術。

“人工智能散景”實現了“驚艷的人像和自拍”,聯發科還與Arcsoft合作,將“人工智能色彩”技術引入主流設備,“讓用戶可以展示自己的創造力”。不,我們也不知道這到底是什么意思。

但是,一旦第一批使用這種芯片的設備上市,我們就會知道答案,預計這將在今年第三季度的某個時候發生,也就是從現在到9月底。

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