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谷歌首款完全定制芯片Tensor G5將于2025年由臺積電開發

據今天的一份新報告顯示,谷歌確實正在與臺積電合作開發TensorG5,以取代三星。

據今天的一份新報告顯示,谷歌確實正在與臺積電合作開發TensorG5,以取代三星。

該信息詳細說明了該計劃最初是如何在2024年為Pixel手機推出“首款完全定制的芯片”的。相反,“Redondo”在去年已經削減了功能后,錯過了試生產的最后期限,直到“今年早些時候”才移交給臺灣半導體制造公司。今天的報告稱,“到2024年,它將無法及時量產”,Redondo現在被用作下一代芯片的測試芯片。

拉古納,這些芯片有海灘圖案,目標是2025年,可能會被命名為張量G5。根據今天的消息來源,張量G5將基于臺積電的3納米制造工藝和集成扇出,以減少厚度和提高功率效率。

谷歌將繼續與三星合作設計和制造明年的張量芯片,但每一代都在用自己的IP取代越來越多的三星組件(“從通信、音頻到圖像和圖形處理的一切”)。

與此同時,“多張量芯片”在過去兩年被取消。此前有傳言稱,Pixelbook將搭載張量處理器,但去年被取消了。值得注意的是:

據一位直接了解該計劃的前谷歌芯片高管說,谷歌之所以遲遲不將完全定制的張量推向市場,部分原因在于在美國和印度之間劃分和協調工作面臨挑戰,以及該團隊內部的高流動率。谷歌張量芯片的大部分工程師都在印度工作。

與此同時,這位前高管還告訴TheInformation,鑒于Pixel尚未批量銷售,他們對谷歌在定制芯片上的投入持悲觀態度。

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