在上海MWC活動上,榮耀CEO趙昭做了關于手機世界創新與發展的主題演講。在演講中,他透露公司將在7月12日推出榮耀Magic V2。
據這位高管稱,這款新手機將“徹底改變可折疊體驗”。
當榮耀推出Magic V時,它比第一款Magic V有所改進,機身重量減輕了10%,鉸鏈也進行了徹底改造。首席執行官沒有透露是什么讓V2如此革命性,但我們希望該公司能夠覆蓋其前任的一些缺點。我們希望在半折疊狀態下看到防水、一些無線充電和更多功能。
消息人士稱,LTPO AMOLED將具有更高的刷新率與高頻PWM調光。這款手機可能有兩個版本,一個是去年夏天的驍龍8+ Gen 1,另一個是目前的旗艦芯片組驍龍8 Gen 2。希望榮耀能在發布會前的幾天里分享更多的細節和功能。
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