近日，數據機構IDC最新全球智能手機供應鏈追蹤報告發布，在報告中指出，由于全球經濟持續疲弱與消費者產品使用周期延長導致市場需求不振，2023年第一季全球智能手機產業制造規模相對去年同期與上季分別衰退16.3%與10.8%。
IDC全球硬件組裝研究團隊資深研究經理高鴻翔指出，在升息、通脹、匯率等經濟因素影響下，消費者換機動機不強，導致全球市場需求低于預期。多數品牌廠商由于零件庫存仍待去化而采購十分保守。整體供應鏈在殺價聲中，保持悲觀保守的態度。
從全球智能手機組裝排名來看，經營壓力迫使品牌廠商在過去二年裁減內部研發團隊并釋出委外代工訂單，促使代工廠在組裝排名上有所斬獲。不過，隨著中美貿易沖突的加劇、新興市場當地政府透過提高關稅吸引當地化制造，全球智能手機產業的制造版圖正悄然變動。相關供應鏈的跨國制造挑戰正日益升高。
IDC認為，由于今年經濟前景展望保守，市場需求低于預期，將造成智能手機廠商的零組件庫存去化時間延后。冀望透過砍價創造獲利空間的組裝廠，以及不堪持續虧損的零組件廠商之間，未來勢必陷入價格、交貨量、質量之間的攻防戰。
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