據(jù)彭博社記者馬克·古爾曼表示，蘋果公司正在測試一款帶有12核處理器和18核GPU的M3芯片組。
在最新的簡訊中，古爾曼報告稱，一名消息人士向他發(fā)送了App Store開發(fā)者日志，顯示該芯片在一款未發(fā)布的裝有macOS 14的MacBook Pro上運行。他推測，蘋果正在測試的M3變，這種是該公司計劃明年某個時候發(fā)布的基礎(chǔ)級M3 Pro。
值得注意的是，M3線預(yù)計將利用TSMC的優(yōu)勢即將推出的3納米節(jié)點工藝。從5納米到3納米的變化似乎解釋了核心密度的增加。如果你還記得的話M1專業(yè)和M2專業(yè)配備8核和10核處理器，以及14核和16核GPU。換句話說，據(jù)報道，M3 Pro的CPU內(nèi)核比第一代產(chǎn)品多50%。根據(jù)古爾曼的說法，蘋果在新的芯片上實現(xiàn)了高性能和高效率內(nèi)核的平衡。他說，該芯片被發(fā)現(xiàn)配置了36GB的內(nèi)存。舉例來說，M2 Pro從16GB的內(nèi)存開始，你可以升級到32GB的內(nèi)存。
當(dāng)然，在蘋果宣布M3 Pro之前，該公司首先需要發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)的M3芯片。“我相信第一批裝有M3芯片的蘋果電腦將在年底或明年初上市，”古爾曼表示。與此同時，蘋果預(yù)計將發(fā)布其最新的Mac電腦，傳聞已久的15英寸MacBook Air在下個月的WWDC 2023。
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