今日，聯(lián)發(fā)科公司發(fā)布了新的天璣7000系列的第一個(gè)芯片組，被稱(chēng)為天璣7200。
聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺(tái)積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內(nèi)核和六個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核（頻率未知）。同時(shí)輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，不過(guò)著色器核心較少，可以支持刷新率高達(dá) 144Hz 的 FHD 顯示屏，同時(shí)還支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。搭載聯(lián)發(fā)科的 HyperEngine 5.0，允許基于 AI 的可變速率著色，此外還支持 UFS 3.1 存儲(chǔ)。
聯(lián)發(fā)科表示，這款芯片組搭載了 14 位 HDR ISP，支持 4K HDR 視頻拍攝，同時(shí)還支持高達(dá) 2 億像素的主攝像頭。甚至可以接收兩個(gè)視頻流，每個(gè)視頻流可以達(dá)到全高清。由于內(nèi)置 APU，該處理器也支持一些人工智能驅(qū)動(dòng)的相機(jī)增強(qiáng)功能，如實(shí)時(shí)人像美化。
聯(lián)發(fā)科天璣 7200 支持 sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)，下行速率高達(dá) 4.7Gbps。支持 2CC 載波聚合和雙 5G SIM，同時(shí)還支持三頻 Wi-Fi 6E 和藍(lán)牙 5.3。
天璣 7200 芯片組將于 2023 年第一季度在全球發(fā)布的 5G 智能手機(jī)中亮相。
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