近日,有外媒進一步放出了三星Galaxy S23系列芯片方面的更多細節。
據外媒最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列將全系搭載超頻版第二代驍龍8旗艦芯片,其正式名稱為“Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy”,中文名為“適用于Galaxy手機的高通第二代驍龍8移動平臺”,預示著該芯片的與眾不同。結合此前相關爆料,這款專屬芯片同樣采用的是臺積電4nm工藝制程,其超大核為Cortex X3,不過CPU時鐘頻率達到了3.36GHz,比一般的3.2GHz版本更高,CPU性能更強悍。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的三星Galaxy S23系列將采用中置打孔曲面屏,3080×1440分辨率,支持120Hz高刷,另覆蓋大猩猩Victus 2玻璃蓋板。硬件上將搭載超頻版第二代驍龍8旗艦處理器,采用4nm工藝打造,CPU主頻達到了3.36GH,性能將比普通版更勝一籌。影像上除了2億像素主攝外,該機還將配備1200萬像素超廣角+1000萬像素長焦+1000萬像素長焦鏡頭。此外,該機將內置5000mAh大容量電池,支持45W有線快充和10W無線充電,支持IP68級防塵防水。
據悉,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將于北京時間2023年2月2日凌晨2點正式亮相,Phone Arena表示,有了新版第二代驍龍8這顆芯片,Galaxy S23系列有望成為2023年度最佳Android手機。更多詳細信息,我們拭目以待。
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