繼日前數碼博主傳出據稱是華為P60的硅膠保護殼諜照后，近日有數碼博主進一步曬出了該機的外觀渲染圖。
據數碼博主最新曬出的渲染圖顯示，與日前曝光的硅膠保護殼諜照顯示的細節基本一致，全新的華為P60的后置相機模組與前代的P50系列標志性的雙環造型完全不同，中間為碩大的圓環主攝，并配有金色金屬光環，非常吸睛，也讓該機具備了非常高的辨識度。同時在這顆主攝的上下方各有一顆鏡頭，右上方則是閃光燈的位置。除此之外，電源鍵和音量按鍵位于手機右側，將至少提供黑色和橙色兩款配色，不出意外的話將包含素皮版本。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的華為P60系列有望全系標配高通驍龍8 Gen2旗艦處理器，不過依然僅支持4G網絡，不支持5G，至于其他性能參數則與5G版芯片沒有太大的區別，同樣基于臺積電4nm工藝制程打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，將帶來更強悍的性能表現。除此之外，該機主攝可能采用超大底傳感器，而超長焦則可能為6400萬像素，還很可能繼續搭載Mate50上首發的可變光圈以及華為XMAGE自研影像平臺，影像表現將非常值得期待。
據悉，全新的華為P60系列將有望在明年3-4月期間與大家見面，更多詳細信息，我們拭目以待。
原創文章，作者：若安丶，如若轉載，請注明出處：http://www.bdzhitong.com/article/566583.html
